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李安瑞新材料的性能有望3D打印等新领域

2021-08-17 17:07 作者:安靖 来源:金融界   阅读量:5417   

长江商报长江商报见习记者王橙宇

李安瑞新材料的性能有望。

日前,李安瑞新材料发布公告称,预计2021年上半年归母净利润7900万元至8100万元,同比增长84.71%至89.39%,扣除非经常性损益后归母净利润7200万元至7400万元,同比增长88.53%至93.77%。

上半年半导体封装和集成电路基板持续改善,李安瑞新材料下游应用领域EMC,CCL行业需求增长良好,产品销量增长,带动公司业绩大幅提升。

李安瑞新材料长期专注于硅微粉的研发和生产,是国内少数能生产高纯超细硅微粉的企业之一公司目前已形成硅基覆铜板用硅微粉和环氧塑封用硅微粉两大产品系列,并迅速拓展到蜂窝陶瓷,牙科,3D打印等新领域2019年11月,李安瑞新材料在上交所科创板上市目前,其主营业务为非金属矿物加工品制造,占总营收的99.84%

长江商报记者注意到,李安瑞新材料IPO已投入高性能球形硅粉7200吨/年,今年内将完成熔融硅粉1.5万吨/年在建产能达到产能后,将形成10个10万吨/年球形硅粉产能和2.39万吨/年球形硅粉产能球形高端产品占比持续提升,巩固领先地位

此外,在披露业绩预告的同时,李安瑞新材料还宣布,为持续满足客户在新一代芯片封装,高频高速电路基板等领域的需求,持续完善球形硅基,铝基产品产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产1.5万吨高端芯片封装球形粉体生产线建设项目。

根据德邦证券研究报告预测,2014—2019年,国内覆铜板行业产值复合年增长率为6.55%据此估算,到2025年,国内覆铜板行业产值将达到10.45亿平方米

环氧塑料包装材料方面,2013—2020年中国包装检测行业复合年增长率为14.83%与2014年相比,2020年中国集成电路封装测试行业销售额将翻一番,达到2509亿元

作为球形产品的上游企业,李安瑞新材料将由于下游产业的快速发展和繁荣,进一步打开市场,逐步深化竞争力。

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