从2011年二季度前的12.5%提升至2011年三季度的57.14%
2021-10-15 11:56
作者：柳暮雪
来源：东方财富 阅读量：6597
方正证券指出，从半导体产业链拟IPO企业占比来看，中游设计，制造，封装测试企业占比有一个相对缓慢的下降过程，从68.75%下降到42.86%。
上游材料设备公司占比逐步提升，从2011年二季度前的12.5%提升至2011年三季度的57.14%上游配套行业越来越受到市场关注，相信未来会有更多相关上游公司进行IPO申请，从干技术到根技术
声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。
猜您喜欢
最新热点
燃煤电价市场化改革有利于杨洋长远发展
2021-10-14 23:55
上半年火电企业净利润下降60%火电上市公司迎来一波利好政策
2021-10-14 22:51
双方共同建立的数字智能决策联合实验室成为产学研合作的新范式
2021-10-14 21:27
以阿里巴巴国际站为代表的新外贸平台既是交易撮合平台是全链路数字贸易服务
2021-10-14 21:24
中国自由贸易试验区的离岸链接平台于14日上线
2021-10-14 20:38
产品量价齐升，丁基锂产品单价提高10%
2021-10-14 20:22
精彩推荐
经济新动能加速聚集A股中长期向上趋势不改
2021-07-29 09:44
首趟“中吉哈”公铁联运中转出境
2021-07-29 09:15
音乐是我永远的好朋友——小琴童仔仔成长记
2021-07-26 01:40
A股三大指数集体下挫两市逾3300个股下跌
2021-07-23 13:10
妙可蓝多倾力打造“中国酪印”
2021-07-21 09:41
深化全面合作加快老区振兴
2021-07-20 12:35