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天岳先进宗艳民:奔跑在碳化硅半导体材料前沿导电型产品已取得突破性进展

2022-08-19 15:28 作者:燕梦蝶 来源:东方财富   阅读量:8198   

由科技创新板日报社主办,主题为硬核驱动,新能源引擎天董事长兼总经理宗以半导体产业突破方向与供需竞争为题参加了对话创新环节

宗表示,碳化硅半导体可以突破硅材料的一些应用瓶颈,并已得到广泛推广和市场青睐但其技术壁垒很高,需要持续的技术迭代更新,长期持续的大量创新实验开发,海量基础数据的积累等,并要求产品生产具有极高的稳定性和可靠性

我们用努力来抢时间,抢速度,始终有攻克关键前沿技术,服务国家重大需求的决心和行动上市前受限于资金和国家战略需求,田玉娥先进将关键资源放在半绝缘基板上,但我们从未放弃和减少对导电产品的技术研究和持续投入宗表示,目前已有大量导电6英寸基板供货,而8英寸导电基板目前正处于工艺固化和产品优化阶段,正在为量产做最后冲刺

以下是宗先生与的谈话记录:

主持人:这两年,很多公司都在大力发展碳化硅市场为什么碳化硅在目前的市场上很受欢迎与国内外同行相比,岳的竞争优势在哪里

田董事长兼总经理宗:

大家好主持人你好这个问题是投资者非常关心的以碳化硅为单晶衬底材料的半导体器件具有耐高温,耐高压,高频大功率,抗辐射等特点,具有切换速度快,效率高的优点并且可以大大降低产品的功耗,提高能量转换效率,减小产品体积因此,碳化硅半导体可以突破硅材料的一些应用瓶颈

基于碳化硅功率半导体的这些优势,碳化硅在以5G通信,航空航天为代表的射频领域,以及新能源汽车,储能,光伏,新能源发电等新型基础设施领域得到了广泛的推广和极大的青睐目前,碳化硅器件不仅广泛应用于以5G通信为代表的射频领域,也正在加速其在新能源汽车,储能,光伏发电,轨道交通,充电桩等领域的验证和应用

碳化硅功率器件在电子领域的推广应用,将极大支撑双碳,尤其是以5G为代表的智能时代和以电动汽车,储能为代表的电气化时代的大发展。

碳化硅功率器件迎来了一个巨大的蓝海市场,也吸引了许多企业加入但是你一定要清醒的认识到,你有核心优势加入这个行业吗因为任何行业,最终都会有大浪淘沙的过程最终每个行业都会形成几家公司单独相对垄断的格局如果没有核心优势,就会被残酷淘汰

材料行业的技术壁垒比较高,半导体行业的技术壁垒也比较高,半导体材料更难例如,碳化硅单晶衬底的制备不仅涉及热力学,流体,材料,光学,机械等复杂的物理,化学,机电等学科,还因为单晶的生长温度高,可达2000多度,生长方法极其苛刻,给工艺控制带来很大挑战需要不断迭代更新技术,长期持续进行大量创新实验,积累海量基础数据等,你才能发现和掌握它的规律只有掌握了它的规律,你才能真正控制它,才能获得更高的收益率,而这个过程中会有大量的能量消耗

此外,由于碳化硅衬底处于半导体产业链的前端,产品生产的稳定性和可靠性极高所以我们经常听说某个公司做了某个产品,但是很难在客户和市场上看到它的产品那为什么呢因为碳化硅衬底需要复杂,长期,系统的验证才能应用于下游只有在客户通过验证后,才会下单只要有产品或批量应用,就说明你的产品或技术已经成熟所以,一个企业能否真正掌握这项技术,取决于市场上谁在用它的产品你用了多少花了多长时间

通过十多年的技术积累,岳已经掌握了设备设计,粉体合成,衬底生长和衬底加工的关键技术一方面,这些技术的积累早于公司进入碳化硅衬底领域,具有先发优势另一方面也与公司拥有独立强大的技术研发团队有关从日常设计到成品加工,每一道工序都有自主核心关键技术在这个过程中,我们积累了第一手的经验和海量的数据,最重要的是我们培养了一批各方面的人才,这是我们最宝贵的财富,是其他竞争对手无法比拟的俗话说,不积跬步,不达千里对此我们深有体会

碳化硅材料的普及与碳化硅材料和行业的发展趋势密切相关,碳化硅半导体材料代表了未来的发展方向碳化硅衬底是最前沿的基础材料,代表了现阶段技术革命和能源战略的发展方向,因此也具有广阔的市场前景我们对碳化硅材料的前景和全新的发展势头充满了坚定的信心

主持人:如何看待碳化硅产品的下游和目前国内的分布情况未来会重点发展哪些领域同时,考虑到公司的产品,技术和客户的储备,公司在发展方面有什么考虑

田董事长兼总经理宗:

碳化硅衬底材料主要有两个应用领域,即半绝缘射频应用领域和导电电子应用领域其中,半绝缘产品主要应用于以5G通信,航空航天为代表的射频领域,导电产品主要应用于新能源汽车,光伏储能,电网等领域田两个产品都有,未来将聚焦通信,电动汽车,储能,光伏发电,充电桩,智能电网等重点行业

悦贤高级半绝缘产品覆盖4寸和6寸,均已批量供货目前已经供应了大量的导电6寸基板我们的8寸基板也是投资人非常关心的现在处于工艺固化和产品优化阶段,正在为量产做最后冲刺在不久的将来,田玉娥先进的8英寸导电基板也将批量供应市场

田承担了多项国家重大项目,一直走在行业前列经过十余年的持续技术攻关,公司在半绝缘和导电衬底方面实现了全面的技术突破,碳化硅半绝缘领域专利数量位居世界第五,是公司拥有核心自主知识产权的标志之一

6月,公司开始批量供应大量导电衬底,全面实现碳化硅衬底在中国的国产化,逐步成为具有国际领先技术储备和技术优势的半导体材料。

今年年初,我们的目标是加快产能建设上海临港项目对提高导电基板产能具有重要意义它可以突破我们济南公司现有产能的瓶颈,加速满足客户对我们基板的大量需求

导电基板是一个巨大的蓝海市场,我们的导电基板已经得到国际知名客户的认可最近,该公司还宣布了我们的导电基板的主要合同,这在全世界都非常重要充分说明我们的导电产品得到了国内外知名客户的认可,我们在国际市场上的市场份额也在逐步增加

同时,上市后,我们将更加努力地承担起推动行业发展的责任,以田玉娥先进的行业地位为基础,为我国宽带隙半导体产业链的加速发展做出应有的贡献。

坦率地说,田玉娥先进企业和国际领先企业在技术实力和市场份额方面还有一定的差距我们仍处于追赶阶段但有目共睹的是,田玉娥的追赶速度非常快比如半绝缘基板领域,我们只用了7年时间就在2021年成为行业前三,而国外的标杆企业却走过了三四十年他们30年40年的路我们用了7年时间走完了,我们的加速度很快,这也是我们的核心优势

我们努力抢时间,赶速度,始终有攻克关键前沿技术,服务国家重大需求的决心和行动受上市前资金需求和国家战略的限制,田玉娥先进将资源集中在半绝缘基板上但我们从未放弃或减少对导电产品的技术研究和持续投入,现阶段已取得突破性进展未来,我们将在导电碳化硅衬底领域开展广泛的国际合作

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