苹果M1Ultra芯片真容揭晓性能优势明显大小也同样难以比拟

今天，博主Max Tech在油管上传了苹果Mac Studio台式电脑的拆解视频，展示了其内部设计，以及M1 Ultra芯片的真容。

Mac Studio的外壳采用了螺丝进行固定，将底座的胶垫取出后即可看到四颗螺丝，取下后即可一睹其内部结构。

与此前的推测相似，M1 Ultra有着能够称之为庞大的体积，将两块M1 Max连接起来的设计虽然唯它带来了难以比拟的性能优势，但也使得它的大小同样难以比拟。。

根据拆解能够发现，虽然M1 Ultra体积不小，但Mac Studio的内部依旧保持了足够高的集成度，且留下了可拓展的空间。

值得一提的是，虽然采用M1 Ultra芯片的Mac Studio比采用M1 Max的版本要厚上不少，但苹果实际上并没有采用多层主板堆叠，而是塞进了一套体积庞大的散热风扇。三星已确认其下一次Unpacked发布活动将于1月14日举行，预计将在此期间宣布新的GalaxyS21系列以及可能与严重泄露的GalaxyBudsPro无线耳塞一起推出的新Tile竞争对手。

这套散热系统直接与M1 Ultra相连，虽然带来了更大的体积与重量，但是却将散热系统作到了极限。

整体来说，虽然Mac Studio也采用了高度集成化的内部设计，但是却一定程度上保障了可拓展性，并规避了曾经圆柱形Mac Pro灾难般的散热问题。

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